对于当前全球芯片供应短缺的情况来说，极端恶劣寒潮肯定不是什么好事情，或将对目前缺货的半导体供应链再带来更大冲击。

丰田：事件导致零部件供应阻滞，半数产线被迫停工

2月13日，日本福岛近海发生里氏7.3级地震。受此次地震影响，全球最大的汽车制造商丰田汽车于2月16日宣布，将调整位于国内整车工厂的生产工作，共有9家工厂的14条生产线将停产，占据丰田全日本生产线的一半之多。

瑞萨电子表示，虽然13日发生的强震为“3.11”余震，但对其生产运营影响十分有限。瑞萨在14日和15日两则声明中指出，旗下车用芯片主要据点那珂工厂（茨城县）虽受13日发生的强震影响而一度陷入停工状态，但受影响的生产设施也已在2月16日复工，预计产线生产产能将在1周内恢复到正常水准。

村田日前也暂停部分厂房的运作，直到16日公布最新复工状况，显示生产压电产品及高频元件的工厂已进行复工；生产EMI静噪滤波器及电感的「登米村田制作所」已于2月15日重启生产；但从事电池研发的「东北村田制作所」，目前持续进行恢复作业，预估本周内可重启部分生产。

综合CNBC网站、路透社等18日报道，美国总统拜登将要求政府对美国关键供应链进行审查，包括半导体、大容量电池、医疗用品和稀土等。