日本生产 MLCC 等零件的电子大厂村田制作所周二 (15 日) 宣布，决定买下美国合作伙伴 Resonant Inc.。村田将透过公开收购 ( TOB) 进一步取得 Resonant 股份，并购费用估计约 3 亿美元。Resonant 股票在那斯达克上市，该公司具备 5G 通讯研发技术「XBAR」，可以透过极高的准确度来捕捉 5G 讯号，而该技术即将跨入商用化阶段。为此村田决定把 Resonant 纳入旗下，目标在 3 月下旬取得 Resonant 的全部股份。村田已在 2019 年投资 Resonant 约 7 亿日元，也和 Resonant 签下共同技术开发的独家合约。两家公司共同研发的通讯零件将于 2023 年度推出，目标几年后的营收金额要达到数百亿日圆规模。智能型手机等通讯设备利用滤波器筛选信号频率，而用于 5G 和新一代 6G 的通讯规格因使用的高频频段较高，以现有零件难以准确进行筛选。村田希望透过自家技术和 XBAR 先进技术的结合，能以更低成本来生产这类的通讯零件。
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